Intel – CPU Xeon E3-1265L v3 E3 2.5 GHz, Quad-Core, 8 mo, LGA 1150, 45W, 1265LV3

Informations générales

Type

Processeur/microprocesseur

Segment de marché

Serveur

Famille

Numéro de modèle?

Numéro de pièce CPU

• CM8064601467406Est un microprocesseur OEM/plateau

Fréquence?

2500 MHz

Fréquence maximale du turbo

3700 MHz (1 coeur)
3100 MHz (4 cœurs)

Vitesse d’autobus?

5 GT/s DMI

Paquet

1150-réseau de grille terrestre à puce mobile

Prise

Prise 1150 / H3 / LGA1150

Taille

1.48 “x 1.48” / 3.75cm x 3.75cm

Date d’introduction

Juin 2, 2013 (lancement)
Juin 4, 2013 (annonce)

Prix à l’introduction

$294

S-numéros de spécification

Architecture / Microarchitecture

Microarchitecture

Haswell

Plateforme

Denlow

Noyau de processeur?

Haswell LGA1150

Pas de noyau?

C0 (QE6M, QEJ4, SR15A)

Processus de fabrication

0.022 micron

Largeur des données

64 peu

Le nombre de cœurs CPU

4

Le nombre de fils

8

Unité à virgule flottante

Intégré

Taille du cache de niveau 1?

Caches d’instructions associatives 4×32 ko 8 voies
Caches de données associatives 4×32 ko à 8 voies

Taille du cache de niveau 2?

4×256 ko 8 voies ensemble caches associatifs

Taille du cache de niveau 3

8 mo 16 voies ensemble associatif cache partagé

Mémoire physique

32 GB

Multitraitement

Uniprocesseur

Caractéristiques

• Instructions de MMX

• SSE / Streaming Extensions SIMD

• SSE2/Extensions SIMD en Streaming 2

• SSE3/Extensions SIMD en Streaming 3

• SSSE3/Extensions SIMD en Streaming supplémentaires 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming Extensions SIMD 4?

• Instructions Standard de cryptage AES/avancé

• AVX/Extensions vectorielles avancées

• AVX2/Extensions vectorielles avancées 2.0

• BMI / BMI1 + BMI2/instructions de Manipulation des bits

• Instructions de conversion à virgule flottante F16C / 16 bits

• FMA3 / 3 opérand fondu multiplier-ajouter des instructions

• TSX/Extensions de synchronisation transactionnelle

• EM64T/technologie mémoire étendue 64/Intel 64?

• NX / XD/exécuter désactiver le bit?

• Technologie HT/hyper-threading?

• TBT 2.0/technologie Turbo Boost 2.0?

• Vt-x/technologie de virtualisation?

• Vt-d/virtualisation pour les e/s dirigées

• TXT/technologie d’exécution de confiance

Caractéristiques de puissance faible

• Noyau C1/C1E, C3 et C6 états

• Colis C1/C1E, C3 et C6 états

• Technologie SpeedStep améliorée?

Périphériques/composants intégrés

Graphiques intégrés

Type de carte graphique: HD (Haswell)
Niveau graphique: GT1
Microarchitecture: Gen 7.5
Unités d’exécution: 10
Fréquence de Base (MHz): 350
Fréquence maximale (MHz): 1200
Le nombre d’écrans pris en charge: 3

Contrôleur de mémoire

Le nombre de contrôleurs: 1
Canaux de mémoire: 2
Mémoire prise en charge: DDR3-1333, DDR3-1600
Dimm par canal: jusqu’à 2
Bande passante mémoire maximale (GB/s): 25.6
ECC pris en charge: oui

Autres périphériques

• Interface multimédia directe 2.0

• Interface PCI Express 3.0

Paramètres électriques/thermiques

Puissance thermique de conception?

45 Watt